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2024微乐麻将插件安装开挂技巧教程
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2024微乐麻将插件安装ai黑科技系统规律教程开挂技巧
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电子产品用双面及多层印制电路板 ，现在通常都采用FR-4基材 ，这是一种覆铜箔阻燃性环氧玻璃布板 。CEM-3是在FR-4基础上发展起来的一种新型印制电路用基板材料 。近年来，日本已大量采用CEM-3来替代FR-4 ，甚至超过了FR-4用量 ，双面板约55%左右均采用CEM-3。
一、CEM-3是一种复合型覆铜箔板
FR-4是由铜箔与经浸渍阻燃性环氧树脂的玻璃纤维布层压而成，而CEM-3与FR-4不同的是采用了玻璃布与玻璃毡复合基材，也称复合型基材 ，而非单纯玻璃布 。
CEM-3的生产过程与FR-4相似 ，玻璃毡的上胶可以采用立式上胶，也可采用卧式上胶 ，使用的环氧树脂系统与FR-4相同 。为提高性能可加以改性 ，通常需加入一定量的填料。压制压力一般较FR-4低一半。为适应不同的厚度要求，可采用不同标重的玻璃毡 ，常用的有50g 、75g 、105g 。
二、CEM-3性能
CEM-3欲替代FR-4 ，必须达到FR-4所具备的各种性能 。目前的CEM-3已通过改善树脂系统、玻璃毡 、层压制造工艺，从而克服了早期CEM-3产品诸如冲孔金属化质量 、翘曲度及尺寸稳定性差等缺陷。
CEM-3的玻璃化温度、耐浸焊性 、抗剥强度 、吸水率、电击穿 、绝缘电阻 、UL指标等均能达到FR-4标准 ，所不同的是CEM-3抗弯强度低
于FR-4 ，热膨胀大于FR-4 。
CEM-3金属化孔加工不成问题，钻孔加工钻头磨损率低 ，易于冲孔和冲压成型加工 ，厚度尺寸精度高，但其冲孔的金属化外观稍差 。
三、CEM-3市场应用
UL认为CEM-3和FR-4可以互换，所以现采用FR-4的双面板一般均可作为替换的对象。由于CEM-3与FR-4性能相似 ，所以在多层板上替用也已成为可能 。
因印制电路板价格竞争十分激烈 ，所以四层板市场也已开始考虑选用CEM-3 。但对薄板（<0.8mm）而言，则价格优势不存在。
CEM-3制成的印制电路板现已用于传真机 、复印机 、仪器仪表、电话机 、汽车电子 、家用电器等产品上 。
国内最早开发、研制、生产CEM-3的厂家是深圳太平洋绝缘材料有限公司 。该公司生产的CEM-3通常比FR-4便宜10~15% ，产品质量符合国际NEMA及IPC标准。
近几年国内其他一些覆铜箔板厂也开始研制或批量生产该类新型复合基材 。
四 、CEM-3基材进一步改良与发展
为了进一步适应电子产品SMT组装 ，向轻 、薄、微型化 、多功能化方向发展，今后CEM-3类基材尚有待进一步改良 、提高 ，主要从下述四方面进行：
1.
填料的优选 。填料的晶型、粘度 、结晶水数量及用量均会影响成型基材的耐浸焊性 、尺寸稳定性和孔金属化可靠性及透明度。
2.
树脂系统改善。采用诺伏拉克树脂可以改善基材的高频特性 ，加工性及孔金属化可靠性 。
3.
无纺玻璃毡的改良，玻璃纤维的表面处理 ，均有利于提高潮湿条件下的绝缘电阻 。
4.
玻璃纤维长度的比例搭配可以提高尺寸稳定性。
随着CEM-3基材性能的不断改善与提高 ，世界上应用也愈益普及 。近年来，除日本外 ，韩国和我国台湾地区在CEM-3的生产、应用方面发展也很迅速 ，增长速度远高于FR-4，相信到下一个世纪，该种新型复合基材将会获得更大发展 。
国内由于电子整机产品设计师们尚不够熟悉 、了解CEM-3产品 ，主要原因是生产厂家少 ，宣传不够，所以使用CEM-3印制电路板的电子产品很不普遍 ，随着日本 、韩国和港台地区在中国大陆投资设厂 ，相信今后几年必将促进我国CEM-3的生产与应用的发展
PCB板是PCB的基础材料，常称为基板。覆铜板（Copper Clad Laminate ，全称覆铜板 ，简称CCL），是以木浆纸或玻璃纤维布为增强材料 ，浸渍树脂 ，单面或双面覆铜箔而成 。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印刷电路板（PCB） ，广泛应用于电视机、收音机 、电脑 、电脑、手机、通讯等电子产品 。
按照不同分类标准 ，分类如下
一：按覆铜板的机械刚度分为刚性覆铜板和柔性覆铜板；二：根据覆铜板的绝缘材料和结构，分为有机树脂覆铜板 、金属基覆铜板 、陶瓷基覆铜板；三：按阻燃等级分为阻燃板和非阻燃板：根据UL标准（UL94、UL746E等），刚性覆铜板的阻燃等级分为 ，四种不同电阻种类燃烧等级：即UL-94V0级；UL-94V1级；UL-94V2 级和 UL-94HB 级。四：根据覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围0.8~3.2mm（含Cu）） 、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu）） );五：覆铜箔板按板的增强材料可分为五类：1：纸基；2：玻璃纤维布基；3：复合底座（CEM系列）；4：层压多层板基；5：特殊材质底座（陶瓷 、金属芯底座等） 。六：按所采用的树脂胶黏剂不同 ，可分为：1：常见的纸基CCI包括酚醛树脂（XPc、XxxPC 、FR-1 、FR-2等）；2：环氧树脂（FE-3）3：聚酯树脂4：其他特殊树脂（以玻璃纤维布、锦纶 、无纺布等为辅料）：(1) 双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)(2) 聚酰亚胺树脂(PI)(3)二亚苯基醚树脂(PPO)
(4) 马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)(5) 多氰酸酯树脂(6) 聚烯烃树脂七：覆铜板按TG等级划分（Tg是衡量和表征一些玻璃纤维布基覆铜板（如FR-4）耐热性的重要项目 。对于高可靠性设计，设计人员倾向于选择高Tg的板材）,按档次级别从底到高划分如下：
FR-4A1级：该级主要用于军工 、通讯、计算机 、数字电路 、工业仪器、汽车电路等电子产品。FR-4A2级：该级主要用于普通计算机、仪器仪表 、高级家电和一般电子产品 。该系列覆铜板应用广泛 ，各项性能指标可满足一般工业电子产品的需要 。FR-4A3级：该级CCL是专门为家电行业 、电脑周边产品和一般电子产品（如玩具、计算器 、游戏机等）开发生产的FR-4产品。其特点在于性能满足要求的前提下 ，价格极具竞争力。FR-4AB等级：该等级是独特的低档产品 。但各项性能指标仍能满足普通家电 、电脑和一般电子产品的需求，其价格最具竞争力 ，性价比也相当不错 。FR-4B级：该级板材为劣质板材 ，质量稳定性较差。不适用于大面积电路板产品 。一般适用于尺寸为100mmX200mm的产品 。它是最便宜的，但客户应该谨慎选择使用它。CEM-3系列：该类产品有三种基材颜色 ，即白色、黑色和本色 。主要应用于电脑 、LED行业 、手表、一般家电及一般电子产品（如VCD 、DVD 、玩具、游戏机等） 。其主要特点是冲裁性能好 ，适用于需要冲裁工艺成型的大型PCB产品。该系列产品有A1 、A2 、A3三个质量等级，可供不同要求的客户使用 。
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